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BZW-HW02 HSD弯头外导体 压接检测一体机

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产品信息
  • 产品概述

    产品概述 / Product description

    用于HSD90°后盖和外导体的组装及压接后的外观视觉检测;

    NO.2 主要工艺切散盘料盖帽、检测外导体压接尺寸;

    NO.3 机器节拍时间≤6S,产品合格率≥98.5%;

    NO.4 触摸屏操作系统,操作界面简单、合理,可快速掌握机器的操作,所有参数均

    可方便设定和存储,操作指示以图像显示直观、简捷。



    适用范围HSD 90°外导体电 源220V 50/60Hz
    气 源0.5-0.7Mpa重 量260kg
    功 率3000w外形尺寸800*900*2000mm


  • 技术参数

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